アドバンスト・チップパッケージング

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは幅広いアドバント・セミコンダクターパッケージング・アプリケーション - より小さくより信頼できるチップ・ツ・チップおよびチップ・ツー・サーキットボード相互接続およびパッケージが要求される電子デバイスにおけるフォームファクター縮小と機能性増強に指向した原動力を生む製品とプロセス - に不可欠な材料を供給しています。アドバンスト・パッケージングテクノロジービジネスを介してダウ・エレクトロニック・マテリアルズは、メタライゼーション、絶縁体、リソグラフィに加えてWLCSP、フリップチップ、SiP、3Dチップパッケージのような最先端パッケージングスキームに対する実現技術を果たすアッセンブリ製品をお届けします。

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズはエレクトロニクス向けメタライゼーションにおける経験と半導体製造の初期段階材料を有するチップパッケージング市場ではユニークな会社です。この継承会社は材料、厳しい品質、アドバンスト・セミコンダクターパッケージング市場で成功を収めるのに必要な専門知識の深い理解を構築しました。

最終的に、私たちはアドバンストパッケージングアプリケーションの熱的および機械的安定性と環境保護問題に対処する材料をお届けすることに焦点を置いています。