ダマシン銅

NANOPLATE™ および ULTRAFILL™ シリーズ電気メッキ銅化学品は32 nm以下のメモリーおよびロジックアプリケーション向け半導体の製造で生産証明済みです。3成分系添加剤で、ダウ・エレクトロニック・マテリアルズの電気メッキ銅は積極的な構造のギャップをしっかり埋める能力を持つ一方、加工の適格性におけるエレクトロマイグレーションおよびビアストレスマイグレーションを満たします。よく管理された導電着の純度ならびに無類のレベリング能力を介して、ダウ・エレクトロニック・マテリアルズの電気メッキ銅は高収率につながる低不良率を実現します。