アドバンストチップパッケージング – 絶縁体

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは特に幅広いアドバンストパッケージングアプリケーション向けに設計された2系統の絶縁体材料をお届けしています。

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズのCYCLOTENE™ 先端電子用レジンは現像型またはドライエッチいずれかの高純度ポリマー溶液であり、マイクロエレクトロニックアプリケーション向けに開発されました。これらのレジンはウェーハレベルのパッケージングアプリケーションにおいて無類の機能特性を有する絶縁体として理想的な高固形分、低粘度溶液として配合されました。CYCLOTENE絶縁体材料の特徴は優れた電気特性と並はずれた耐薬品性です。この材料は絶縁体配線、バンピング、パッシベーション、ウェーハボンディングアプリケーション、その他に使用されます。

INTERVIA™ 感光性絶縁体はウェーハおよび有機/無機基材での使用向けに設計されたエポキシ系ネガ型永久絶縁体材料です。スピンオン材料は低誘電率、低吸湿性、低温硬化、低応力、ボンディング用途で優れた接着特性を有します。INTERVIA 感光性絶縁体はパッシベーションのストレスバッファー、ダイトップコート、配線、永久ポリマー接着、TSVポリマーフィルム/金属絶縁体への使用が可能です。

水性の現像可能な絶縁体、
5 μm厚硬化フィルムにおける5 μmビア

WLCSP ファンアウト型INTERVIA™ 感光性絶縁体 
(出典: NXP セミコンダクター)