プリント配線板 – 半導体 パッケージ基板

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは次世代半導体パッケージ基板の微細配線形成を実現するメタライジングの総合的ソリューションを提供する理想的なパートナーです。

半導体パッケージ基板における配線の微細化の進展により、高機能、高信頼性基板を高収率で生産することがますます厳しくなります。ダウ・エレクトロニック・マテリアルズはこの難問に対応する革新的かつコスト効果の高いソリューションを提供するために専任の経験豊かな化学者とエンジニアを擁しています。.