アドバンストチップパッケージング -イメージング

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズはウェーハレベルのパッケージングアプリケーションに理想的なポジ型およびネガ型ホトレジストを関連周辺用途も合わせてお届けします。

ホトレジストと適合性を有するダウの液体、シングルスピン・インライン、g-ラインおよびブロードバンドはネガ型およびポジ型で用意され、様々なアドバンストパッケージングアプリケーションの要件に対応するために必要とされる様々な膜厚に適します。 ダウは集中的な環境保護対策を必要とすることなく優れたパーフォーマンスを発揮するすべての非化学増幅型レジストをお届けします。

私たちの電着3Dホトレジストは優れたコンフォーマル特性を有し、複雑な形状を有する基材用には理想的です。それ故、これらの3Dレジストはウェーハ、MEM、リードフレーム、3次元感光性リソグラフィ用途に使用可能です。関連周辺用途としてトップコート、現像剤、剥離剤などがあります。

INTERVIA™ BPN-65A ホトレジスト

25 および 50 μm ビア、 50 μm 膜厚

INTERVIA™ 3D ホトレジスト

表面構成を覆ったレジスト