アドバンストチップパッケージング - メタライゼーション

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは電気メッキ化学分野で長い発明とイノベーションの歴史を有します。また、会社のポートフォリオは最先端ウェーハレベル、フリップチップ、システム-イン-パッケージ、パッケージ-オン-パッケージ、3Dパッケージングスキームに不可欠な数多くの材料を揃えています。

私たちは今、チプパッケージングが民生エレクトロニクスにおける高性能化と高機能化にますます関与する時代に 立っています。この高性能化に向けた推進力は主として、I/Oスピードの高速化、より簡単で効率が向上したスタッキング、フォームファクター縮小によるよりコンパクトな設計、当然ながら3Dパッケージングなど、チップパッケージングにおける多大な性能向上の実現に直結するメタライゼーションの革新に基づいています。