画期的な最先端CMP消耗品類

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは半導体回路加工が可能な平面を作る非平坦性表面特性の優先的な除去プロセスである化学機械研磨(CMP)に使用される材料の開発と製造における世界大手であるとともに先駆者です。PCタブレット、携帯電話、その他エレクトロニクスデバイスに使用されるマイクロプロセッサー、メモリーの製造にCMPを利用される半導体メーカーが弊社のお客様です。

コラボレーションを介したプラットフォームの構築とマスカスタママイゼーションの加速:
お客様との緊密な関係により28nm以下のCMPプロセスや3D-IC 技術向けの平坦化材料など製品とプロセスの開発を加速する強力なパートナーシップを発展させる機会が生まれます。加えて、弊社の戦略的提携とパートナーシップは加速されたペースで新しいCMP技術をお客様に提供されることと、個々のお客様固有のプロセス要件との適合性も改善されます。

研磨パッド

ダウは個々のCMP用途とノードのユニークなパーフォーマンスニーズを満たす設計の幅広い研磨パッドトスラリーをお届けします。あらゆる製品は固有の設計ゴールと基礎科学を織り込んで要求されたパーフォーマンスを達成します。

弊社のIC 1000™ パッド製品群は業界標準の役割を果たし、除去速度、平坦化、欠陥率の優れたバランスをお届けします。ダウのVISIONPAD™ 製品群は先端プロセス向けに設計されており、高除去速度、改善された平坦化、低欠陥率をお届けします。また、ダウは著しく低い欠陥率のソフトVISIONPAD™ 研磨パッドと従来型POLITEX™ 研磨パッド製品群もお届けします。

スラリー

また、ダウは多重フィルムCMP研磨材向けに低欠陥率、高除去速度、固有の選択性を必要とする最先端のCMP用途向けの研磨スラリー配合と製造にも特化しています。

ACUPLANE™ 銅バリヤースラリーは調整可能な選択性と頑強なパーフォーマンス故に業界最先端製品とされ、同様にKLEBOSOL® コロイドシリカスラリーも層間絶縁膜研磨における低欠陥率と高除去速度故に業界標準になっています。弊社の画期的なリアクティブ・リキッド(RL)銅バルクスラリーはパーティクルフリーであるために最先端テクノロジーノード向けに耐食性とパターン非依存フィーチャーレセスの利点を可能にします。

研磨製品

  • VISIONPAD™ パッド製品群
  • リアクティブ・リキッド (RL) バルク銅除去スラリー
  • NANOPURE™ シリコンウェーハ研磨
    関連付属薬品
  • ウェーハ、キャリヤフィルム
    アプリケーション
  • ILD向けCMP、ILD、STI、タングステン、銅バルク、銅バリヤー、低k値絶縁体
  • ストック、中間ウェーハ研磨、最終ウェーハ研磨