半導体製造工程用 カルレッツ® シール

半導製造工程用カルレッツ® シール材には、半導体チップの生産工程における実績があります。

半導体処理用シール

カルレッツ®シール材を使用することで、さまざまな半導体製造工程において定期メンテナンス頻度が減少し、コスト削減を実現することができます。多くの 製造現場のお客様よりカルレッツ®シール材は、固定部および稼動部シール用途で競合するパーフルオロエラストマーに比べ、機械的強度の向上、微粒子生成の低減、およびシール材としての長寿命化が達成可能と高く評価頂いています。 

製造工程における改善点

カルレッツ® シール材は、下記のようなさまざまなウエハー製造工程において半導体生産の改善に役立っています。

  • 蒸着
  • エッチング
  • アッシング/ストリップ
  • 熱式処理
  • 湿式処理

Spansion の性能の向上

Spansion は、フラッシュ メモリ ソリューションの最大手プロバイダーで、微粒子の生成を抑えてシールの長寿命化を実現する材料を デュポン に依頼しました。 微粒子数の増大と、シールの腐食と圧縮による漏れは、さまざまな工程でシールの問題を引き起こします。 カルレッツ® 9100 パーツを使用することで、シールの腐食が大幅に減少し、微粒子の生成を抑え、弾性回復性が向上しました。 Spansion 半導体の O リングの事例紹介はこちら。

業界をリードする製品

IMEC が カルレッツ® 9100 シールと、隔離弁および上部ノズルで現在使用されている現行シール材を比較して試験を行い、5000 サイクル後でも カルレッツ®9100 シールには損傷がなく、亀裂の兆候が見られなかったことが明らかになりました。

この結果を受け、ベルギーの国際的研究センターである IMEC は、使用されているすべてのパーフルオロエラストマー製シールを カルレッツ® 9100 シールに変更しました。 IMEC の事例紹介はこちら。

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