サーキュポジット™ 3000-1 無電解銅めっきプロセス


サーキュポジット™ 3000-1 は世界中の大手PCBメーカーに広く使用されているユニークな特許プロセスです。この新規な自己アクセレレーション型無電解銅めっきは触媒活性化工程が不要で、省スペース化を実現するとともに、製品品質改善および工程管理簡便化を実現します。この サーキュポジット™ 3350-1 無電解銅めっきは、優れためっき皮膜物性、微細なめっき析出、低内部応力、めっきカバーリング性および密着性が得られるため、信頼性要求の厳しい高機能基板への適用も可能です。

    主要特性:
  • 優れた銅接続信頼性
  • 水平または垂直式めっきラインに対応
  • 優れた浴の安定性とめっき性能
  • 浴メンテナンスの軽減
  • 薬品消費量の削減
  • 薄付けおよび厚付けめっきに対応
信頼性およびその性能を向上させる均質なめっき析出粒子

 

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