マイクロフィル™ | EVF ビアフィル

マイクロフィル™ EVF ビアフィルは、優れたビアフィリング性と同時にスルーホールめっき性を有しております。本製品は既存の設備に適用可能で幅広い作業条件に対応可能です。本製品はHDI基板あるいは半導体パッケージ基板のいずれの用途にも適合します

    主要特性:
  • 低めっき厚 (20 μm)
  • マイクロビアとスルーホール混在基板への適応性
  • 従来のCVSによる簡便な分析管理
  • ワイヤー・ボンディング等に適した矩形のパターンプロファイル
  • 可溶性および不溶性陽極への適合性
  • 高い信頼性
100µm dia x 60µm deep,
12µm surface copper


70µm dia x 35µm deep,
15µm surface copper

150µm dia x 100µm deep,
20µm surface copper

0.15mm dia x 1.0mm deep,
20µm surface copper