MICROFILL™ THF-100 電解銅

MICROFILL™ THF-100 浴は特に半導体パッケージコア基板のスルーホールフィリングのために設計された電解銅めっき添加剤です。本新規技術により従来の電解銅めっきよりも信頼性向上はもとより導電性および熱伝導性を向上させることができます。本技術は、製造プロセスコストの削減および製造プロセス簡略化の実現というメリットを有しております。

    優位点:
  • DC プロセス
  • 優れたスルーホール・フィリング性能
  • CVSによるめっき浴管理が可能
  • 導電性ペースト、インク、溶剤を排除することが可能
  • 高電導率、改善された熱物性
  • 優れた銅/銅間接着性による高い信頼性
  • フィルドビア構造におけるCTEミスマッチ低減
  • コスト削減と生産性向上